Comparación técnica del Qualcomm AR1 Gen1 paired con Bestechnic BES2700BP y BES2800BP para gafas inteligentes. Cubre tamaño de chip, rendimiento ISP, TOPS NPU, curvas de consumo y coste BOM para ayudar a los OEM a elegir la plataforma correcta para 2025.
Publicado en: ago. 03, 2025 - 1,976 Vistas
El mercado de gafas inteligentes está ganando impulso, con grandes actores como Xiaomi y Alibaba lanzando sus gafas inteligentes impulsadas por IA. Las gafas AI de Xiaomi, utilizando una solución de chip Qualcomm AR1 y BES2700, vendieron más de 50.000 unidades en solo tres días. Alibaba siguió con sus "Wow - Quark AI Glasses", empleando una configuración Qualcomm AR1 y BES2800. Mientras tanto, las gafas Meta Ray-Ban Meta AI, con el Qualcomm AR1 Gen1, han superado los 2 millones de unidades enviadas.
El Qualcomm AR1 Gen1, lanzado en septiembre de 2023, es una plataforma de procesador especializada para gafas inteligentes AR/AI ligeras. Adopta un proceso de 6nm, ofreciendo alta integración y bajo consumo de energía. Su arquitectura multinúcleo incluye una CPU y GPU de alta eficiencia, capaces de manejar cálculos complejos y procesamiento de imágenes en tiempo real. El NPU Hexagon de tercera generación integrado soporta funciones como búsqueda visual, traducción en tiempo real y captura de audio direccional. También soporta visualización monocromo de hasta 1280×1280, con resolución binocular que satisface las necesidades de gafas AR ligeras.
El chipset facilita la fusión de varios sensores como IMU, cámaras de profundidad y sensores de luz ambiental. Esto permite el monitoreo en tiempo real de la posición espacial del usuario y las características ambientales, mejorando la precisión y la experiencia del usuario en aplicaciones AR. Centrándose en la fotografía, la plataforma Snapdragon AR1 de primera generación cuenta con un ISP dual de 14 bits, soportando fotografía de hasta 12 megapíxeles y video de 6 megapíxeles. Incorpora muchas características fotográficas de smartphones, como exposición automática, detección facial automática, HDR computacional y modo retrato.
La plataforma Snapdragon AR1 de primera generación también es escalable, soportando diferentes formas de gafas inteligentes. Los fabricantes pueden personalizar combinaciones y configuraciones según sus necesidades, como elegir si incluir sensores 6DoF, pantallas en color o efectos visuales más ricos. Además, la plataforma está equipada con el conjunto de software Qualcomm FastConnect para XR, soportando redes inalámbricas Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.2 y 5.3 para conexiones más fluidas y estables.
BES Technologies ofrece tres chips principales para gafas inteligentes: BES2700BP, BES2800BP y BES2800HP. El BES2700BP es un SoC Bluetooth wearable de bajo consumo y alto rendimiento. Integra un potente subsistema de CPU, incluyendo un procesador Arm Cortex-M55 y un Tensilica HiFi4DSP opcional, un subsistema de códec de audio y un subsistema de hub de sensores. Esta combinación ofrece una sólida capacidad de procesamiento de aplicaciones mientras reduce significativamente el consumo de energía.
La plataforma también incorpora un subsistema Bluetooth 5.4 de modo dual, soportando Bluetooth clásico y audio LE. Además, incluye un subsistema multimedia equipado con una GPU 2.5D para funciones gráficas avanzadas, un controlador LCD soportando hasta 4 capas de fusión alfa, y un DSI de 2 canales, capaz de soportar resoluciones de hasta 500x500x32 bits a 60 fotogramas por segundo.
El BES2800, fabricado utilizando un proceso FinFET de 6nm, integra CPUs/GPUs multinúcleo, NPUs, almacenamiento de alta capacidad, Wi-Fi de bajo consumo y Bluetooth de modo dual. Esto resulta en mejoras significativas en rendimiento, eficiencia energética e innovación tecnológica, proporcionando robusta potencia computacional y conectividad seamless de alta calidad para dispositivos vestibles como auriculares TWS, relojes inteligentes, gafas inteligentes y audífonos.
La solución de gafas inteligentes basada en BES2800, con audio de entrada y salida totalmente integrado, permite la operación local de modelos ligeros. Su Wi-Fi/BT de modo dual de bajo consumo permite una interacción rápida entre algunas demandas de IA de voz en línea y la nube. También funciona con chips ISP主流 para formar un sistema multimodal de gafas inteligentes con funciones de video y foto, además de reconocimiento de imágenes, logrando mayor tiempo de uso.
Como un potente sistema de procesamiento de audio inalámbrico de bajo consumo, el BES2800 cumple con los requisitos de dispositivos de audio profesionales para transmisión de audio multistream, alto ancho de banda, baja latencia y duradera. A diferencia de los controladores Bluetooth convencionales que solo soportan transmisión de audio Bluetooth de banda estrecha, la plataforma BES2800 utiliza transmisión de protocolo Wi-Fi de bajo consumo, logrando más de 30 veces la velocidad de datos y latencia a nivel de milisegundos.
Con la creciente demanda de potencia computacional de IA en wearables y sin un aumento significativo en el tamaño de la batería, es esencial que los chips SoC adopten procesos avanzados para mejorar la potencia computacional y reducir el consumo de energía. Como fabricante líder de gafas inteligentes, BES ha desarrollado un sistema NPU e ISP de nueva generación para impulsar el rendimiento computacional del chip SoC bajo condiciones de bajo consumo. El nuevo NPU ofrece mayor potencia computacional a niveles de energía más bajos, con una capacidad computacional máxima alcanzando el nivel TOPS. Soporta cambio dinámico del número de MACs para adaptarse a diferentes escenarios de potencia computacional y modelos, logrando una asignación óptima de energía y rendimiento. También soporta varios modelos CNN y RNN ligeros, facilitando el rápido despliegue de algoritmos IA personalizados por los clientes.
El ISP de desarrollo propio de la empresa soporta cámaras de hasta decenas de millones de píxeles y cuenta con tecnología de fusión multicámara, tecnología HDR de doble exposición y tecnología de fusión de movimiento de cámara. Estas mejoran la adaptabilidad de la plataforma para gafas inteligentes y otras aplicaciones. Además, el ISP incorpora características de postprocesamiento de cámara. A través del procesamiento acelerado por hardware, las plataformas vestibles pueden procesar rápidamente señales de video e imagen a niveles extremadamente bajos de consumo de energía, entregando la salida a los usuarios.
Otro cuello de botella en la operación de potencia computacional de IA local es el ancho de banda de memoria eficiente. Para abordar esto, la empresa ha desarrollado nuevas tecnologías de interfaz de alta velocidad LPDDR y MIPI PHY de bajo consumo. Estas optimizan significativamente el consumo de energía de la operación de IA en dispositivos vestibles, extendiendo la vida útil de la batería.
Los chips de plataforma wearable de BES están transitando gradualmente hacia un proceso FinFET de 6nm más avanzado, lo cual reduce sustancialmente el consumo de energía digital comparado con procesos anteriores. A medida que la demanda del mercado por transmisión inalámbrica de bajo consumo continúa creciendo, la empresa ha utilizado la velocidad rápida y el bajo consumo de circuitos digitales de proceso avanzado. Ha desarrollado un nuevo sistema de transmisor Bluetooth basado en arquitectura digital y lo ha comercializado, con potencia de transmisión ajustándose adaptativamente según el rendimiento. En recepción inalámbrica, se ha desarrollado un receptor de nueva generación, logrando sensibilidad y distancia de transmisión significativamente mejoradas bajo el mismo consumo de energía.
Según fuentes, el proyecto de chip SoC para gafas inteligentes de BES se centra principalmente en la integración de un solo chip de tecnología de visualización de bajo consumo, tecnología de sensores de imagen y tecnología de sensores de orientación y aceleración. También tiene como objetivo mejorar las tecnologías de transmisión inalámbrica multiprotocolo y multiestándar.
El BES2800 emplea una solución SoC a nivel de sistema. Usando un proceso de 6nm, integra CPUs/GPUs multinúcleo, NPUs, Wi-Fi de bajo consumo y módulos Bluetooth, proporcionando computación de alto rendimiento y conectividad para gafas AI. Sin embargo, para cumplir con los requisitos de función de captura de gafas AI, necesita ser emparejado con un chip ISP externo.
Actualmente, las soluciones de gafas AI incluyen principalmente soluciones SoC de chip único, soluciones SoC a nivel de MCU + ISP, y soluciones SoC + MCU. Como uno de los principales fabricantes OEM/ODM de gafas inteligentes, estas soluciones están compitiendo entre sí. Según datos de IDC, se espera que los envíos globales de gafas inteligentes alcancen 12,05 millones de unidades en 2025, representando un crecimiento del 18,3% interanual. Las gafas inteligentes probablemente experimentarán un crecimiento explosivo impulsado por grandes fabricantes y una cadena industrial próspera.
